慧智微电子完成新一轮融资由广发信德领投

慧智微电子完成新一轮融资由广发信德领投_商务服务_法律服务

近日,猎云网曾报道过的项目慧智微电子Smarter Micro已经完成新一轮融资,本轮融资由广发信德领投、华兴资本等机构参与。此轮融资后,慧智微电子将继续加大在可重构射频前端芯片的开发,让未来的无线互连更加智能,努力“化繁为简,让一切智慧互连”。

公开资料显示,2012年获得金沙江A轮投资;2014完成由祥峰投资领投、金沙江等跟投的B轮融资;2016年6月完成9200万元C轮融资,此轮由青云资本领投,金沙江创投、祥峰投资等跟投。

慧智微电子于2012年初开始运营,是一家实现可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司,产品已经进入国内主流智能手机厂商。

5G的到来使得射频前端芯片迎来了巨大的市场机会。祥峰投资合伙人朱嘉表示,回想2014年初投资慧智微时公司刚完成第一代原型芯片,一路走来公司经历了不少技术和市场的挑战,但祥峰一直都坚定地给公司提供多方面的支持,所以看到今天慧智微成长为国内领先的射频前端芯片厂商,倍感欣慰。中国半导体要追赶世界先进水平,需要资本支持的同时更需要耐心。

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