台积电2020年上半年将量产5nm工艺，2020年内产能基本会被苹果A14、华为麒麟1020处理器包场，其他厂商要排队到明年，AMD的Zen4反正是奔着2022年的。

      根据WikiChips的分析，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，照此计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。

      相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，这一数字增加了足足88%，而台积电官方宣传的数字是84%。

      除了晶体管密度大涨，台积电5nm工艺的性能也会提升，这是下一个重要节点。

      台积电表示，与7nm工艺相比，同样的性能下5nm工艺功耗降低30%，同样的功耗下性能提升了15%。

      此外，台积电还有升级版的N5P 工艺，较N5 工艺性能提升7%、功耗降低15%。

      台积电的5nm工艺性能大提升，对AMD来说也是好事，因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会使用5nm，有可能跟现在一样是Zen4上5nm，再下一代的Zen5用上5nm+工艺。

      不出意外的话，5nm Zen4架构的桌面版处理器是锐龙5000系列，虽然还不知道Zen4的IPC性能提升多少，但是AMD从Zen架构之后升级换代是保持10-15%的IPC提升，那就意味着5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。

      总之，如果进展顺利的话，2022年的锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶，再加上频率的稳步提升，下下代CPU性能真的要起飞了。