本周二下午，Redmi 10X系列新品发布会开启。最先提到的是Redmi 10X性能部分，此机首发联发科天玑820芯片。

      据悉，联发科天玑820基于7nm工艺制程打造，官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU 3.0。

      具体来说，联发科天玑820由4xCortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成，GPU为Mali-G57 MC5，支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G。

      Redmi产品总监王腾介绍，联发科天玑820是新一代高性能5G处理器，可以说是最强中高端芯片，它是由Redmi与联发科联合深度定制而来。

      在发布会上，王腾还展示了联发科天玑820的安兔兔跑分，其总成绩达到了415672分，比肩4G旗舰处理器骁龙855，后者的安兔兔跑分为445343，二者比较接近。

      小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，联发科天玑820芯片可能是2020年最强劲的5G中高端处理器，终端安兔兔跑分超过了40万分。Redmi将与MTK一起通力合作，致力于在5G时代为用户打造性能强大、体验极致的5G智能终端。