明年登场!联发科将带来5G基带芯片——HelioM70

      本周六消息,据了解,联发科已经向外表示,将带来自家的5G基带芯片——MTK Helio M70。下面一起来学习吧!

明年登场!联发科将带来5G基带芯片——HelioM70

      据Sogi报道,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布), 下载速率可到5Gbps。

      联发科表示,M70将在2019年准备就绪,目前已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作。

      此前,高通的骁龙X50是全球首款发布的5G基带,下行5Gbps,华为MWC 2018期间发布 Balong 5G01 则是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片,下行最高2.3Gbps。


明年登场!联发科将带来5G基带芯片——HelioM70
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