周四，ARM首次公布CPU规划路线图，向公众介绍了未来两代CPU IP的性能和功耗规划，一直到后年。ARM在今年6月初发布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工艺，对比上代性能提升35%，能效提升40%，机器学习性能提升4倍。

  ARM宣称，A76核心具备笔记本级性能，单线程性能堪比Intel低压移动版的i5-7300U，而且在3.3GHz频率下功耗不到5W，Intel的则是睿频加速3.5GHz、热设计功耗15W。

  明年，ARM将推出新核心“Deimos”(希腊神话中的恐惧之神得摩斯)，主要搭配7nm，后年则是又一代新的“Herculues”(希腊神话中的大力神赫拉克勒斯)，可搭配7nm、5nm。

  二者都基于A76核心架构，继续深挖提升，号称计算性能每一代都可以提升超过15%。

  ARM还宣称，2020年的5nm Hercules核心的计算性能相比2016年的16nm A73可提升多达2.5倍，超越摩尔定律，更远远超越Intel。

  从曲线图上看，7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很惊人，估计在20%左右，5nm Hercules则会在7nm Deimos的基础上再提升大约5%。