2018年，高通骁龙710/670/675/855移动平台正式上线。据悉，配备骁龙675/855移动平台的智能手机可能会在明年陆续发布。

      不仅如此，一款全新的高通骁龙移动平台现身GeekBench。12月7日消息，名为高通SM6150的中端移动平台现身GeekBench跑分网站，它采用八核心设计，CPU主频为1.8GHz。

      单核成绩为2598，多核成绩为5467。对比骁龙710，前者单核成绩略高，多核成绩略低一点点。

      搭载该平台的设备名为“QUALCOMM sm6150 for arm64”，配备6GB内存，运行最新的Android 9 Pie系统。

      ↑↑↑右为骁龙710成绩(测试设备：诺基亚X7)

      这款全新的移动平台可能会被命名为骁龙6150，当然也有可能像骁龙8150那样，骁龙6150仅仅是该移动平台的内部代号，正式命名可能仍是延续高通骁龙6XX的传统。

      Phone Arena报道称高通公司可能会在2019年年初正式公布，我们拭目以待。