日前，台积电披露其最新3nm工艺细节消息，其晶体管密度达破天荒的2.5亿/mm²!

      作为参考，采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²，晶体管密度103亿，平均下来是0.9亿/mm²，3nm工艺晶体管密度是7nm的3.6倍。这个密度形象化比喻一下，就是将奔腾4处理器缩小到针头大小。

      性能提升上，台积电5nm较7nm性能提升15%，能耗比提升30%，而3nm较5nm性能提升7%，能耗比提升15%。

      此外台积电还表示，3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。

      工艺上，台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳，所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。

      但台积电老对手三星则押宝3nm节点翻身，所以进度及技术选择都很激进，将会淘汰FinFET晶体管直接使用GAA环绕栅极晶体管。