联发科HelioP70要来了:12nm工艺打造

      说到骁龙处理器,高通可以说是做足了工作,但联发科也是很努力推出新的处理器。近日,据相关报道显示,业内人士表示,联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片Helio P70,旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。

      据悉,联发科Helio P70基于12nm工艺制程打造,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成(与Helio P60相似),GPU为Mali-G72。

      它和联发科Helio P60的区别在于Helio P70芯片配备独立NPU(神经网络单元),AI处理能力会有大幅提升。

      消息人士指出,联发科Helio P70芯片将与高通骁龙710处理器展开竞争,相应终端随后亮相。

      骁龙710是高通今年推出的中端芯片,这颗芯片基于10nm工艺制程打造,采用Kryo 360架构、八核心设计(两大核+六小核),GPU为Adreno 616,安兔兔跑分在17万左右。

      另外,Digitimes透露联发科已经开始量产7nm ASIC芯片,它基于7nm FinFET工艺制程打造,消息称它已经进入全球两大游戏机制造商的供应链名单。

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