说到骁龙处理器，高通可以说是做足了工作，但联发科也是很努力推出新的处理器。近日，据相关报道显示，业内人士表示，联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片Helio P70，旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。

      据悉，联发科Helio P70基于12nm工艺制程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成(与Helio P60相似)，GPU为Mali-G72。

      它和联发科Helio P60的区别在于Helio P70芯片配备独立NPU(神经网络单元)，AI处理能力会有大幅提升。

      消息人士指出，联发科Helio P70芯片将与高通骁龙710处理器展开竞争，相应终端随后亮相。

      骁龙710是高通今年推出的中端芯片，这颗芯片基于10nm工艺制程打造，采用Kryo 360架构、八核心设计(两大核+六小核)，GPU为Adreno 616，安兔兔跑分在17万左右。

      另外，Digitimes透露联发科已经开始量产7nm ASIC芯片，它基于7nm FinFET工艺制程打造，消息称它已经进入全球两大游戏机制造商的供应链名单。