近日，小米向WIPO全球设计数据库提交一项外观设计专利遭到泄露。此项专利用于打孔屏手机，相关信息显示，这一专利于2018年3月申请，于2019年7月5日获得批准。

      该专利包括19个草图，包括三种不同的打孔方案。三种方案均集成了双前置摄像头，摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。

      需要注意的是，型号A的打孔摄像头位置要高于其他两款型号。专利信息中还提到集成了传感器，并提及结构光，应为3D面部传感器。

      早在今年2月，小米的双打孔手机专利便被曝光。随后在今年4月，小米获批的新专利将打孔位置移到了屏幕底部。