在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，    Intel     、三星都已经望尘莫及。    

    据新消息，台积电将在今年下半年提前投产    3nm     工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。    

    很自然的，台积电会在明年大规模量产    3nm     ，初期产能每月大约       3       万块晶圆，到了       2023       年可达每月       10.5       万块晶圆，赶上目前       5nm       的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月       9       万块晶圆。    

    根据台积电数据，    3nm     虽然继续使用       FinFET       晶体管，但是相比于       5nm       晶体管密度增加       70%       ，性能可提升       11%       ，或者功耗可降低       27%       。    

    据悉，苹果将是台积电    3nm     的核心客户之一，预计会用于       A17       系列芯片，而有趣的是，       Intel       也会将部分处理器外包给台积电       3nm       。    

 AMD     、联发科、赛灵思       (       已被       AMD       收购       )       、       Marvell       、博通、高通等，自然也都会跟上台积电       3nm       。    

    相比之下，三星    3nm     激进地采用了       GAA       环绕栅极晶体管，如能顺利实现提升更大，但是难度也大得多，预计要明年才能投产。