由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称大联盟）发起的2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会近日在京举行，会议期间颁发了  首届 集成电路产业技术创新战略联盟创新奖。

交流会举行期间，科技部原副部长、联盟理事长曹健林等出席会议并发表讲话。来自国内互联网、系统整机、终端应用、集成电路全产业链各环节的企业和部分高校、科研院所的200余位代表参加会议。

据悉，首届集成电路产业技术创新战略联盟创新奖设有技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖和产业创新突出贡献奖4类30个奖项。共有来自集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等领域的35个团队和个人获得奖项。

科技部重大专项办公室主任陈传宏指出，大联盟以国家战略为指引，搭建了龙头企业、研究机构和大学等产学研用各方沟通交流的良好平台，推动了产业链上下游的紧密协同，围绕提升产业核心竞争力开展了大量扎实细致的工作。

目前，科技部、发展改革委、财政部三部门已部署率先启动核高基、集成电路装备和宽带移动通信专项2020后接续发展战略研究工作，遴选了联盟日常工作主要依托单位作为核高基、集成电路装备专项战略研究工作支撑服务单位。

《中国科学报》 (2018-03-07 第3版 综合)