11月5日消息，喊了数年，鸿海终于将正式展出半导体产品，5日在第2届中国国际进口博览会展出包括基于ARM处理器架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片以及多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)等产品。

鸿海创办人郭台铭2018年在股东会上证实，因为工业互联网需要大量的晶圆，而且大陆1年就进口了高达400多亿美元的的晶圆产品，因此鸿海一定会切入半导体领域，目前已经组了百人团队，做半导体的设计到制造。

在此之后，鸿海也陆续跟珠海、山东等多个大陆地方政府签订合作框架协议，将深入布局半导体领域。尽管如此，外界也都迟迟未见到鸿海在半导体布局的成绩。

鸿海表示，半导体是未来转型发展重点发力领域，针对在智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域，提出多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)，可高度整合AI加速软、硬件技术的应用。

另外芯片产品部分，鸿海表示，机器视觉芯片（TAI2581）可支持丰富的串口界面与即时物件侦测与追踪，能有效应用于机器视觉与影像处理；NB-IoT芯片（FXN2102）可支持多样性的终端设备与云端互连应用；多核心边缘运算芯片（FXN3102）则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用。

产业人士表示，以鸿海现在所公布的产品来看，主要的布局还是在设计领域，至于制造部分，应该还是以委外代工，也就是由夏普代为制造为主。