8月20日消息，根据日本电子回路工业会(日本电子封装电路协会; JPCA)公布的统计数据显示，2018年6月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑3.6 %至123.2万平方公尺，11个月来第10度陷入萎缩;产额成长6.2%至412.76亿日圆，连续第9个月呈现增长，且创今年来最大增幅。

就种类来看，6月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑0.5%至88.9万平方公尺，4个月来首度减少;产额成长4.4%至274.99亿日圆，连续第9个月呈现增长。软板(Flexible PCB)产量大减15.3%至26.5万平方公尺，连续第13个月萎缩;产额大减17.2%至39.34亿日圆，连续第6个月下滑，创今年来最大减幅。模组基板(Module Substrates)产量成长10.1%至7.8万平方公尺，20个月来第19度呈现上扬;产额成长26.9%至98.43亿日圆，连续第12个月呈现增长。累计2018年1 - 6月期间日本PCB产量较去年同期下滑1.0%至720.6万平方公尺，产额成长4.1%至2,361.62亿日圆。

其中，1 - 6月期间硬板产量成长1.6%至513.3万平方公尺，产额成长4.1%至1,558.11亿日圆;软板产量下滑10.1%至165.7万平方公尺，产额下滑8.2%至253.86亿日圆;模组基板产量成长9.3%至41.6万平方公尺，产额成长10.8%至549.65亿日圆。

日本主要PCB供应商有Ibiden，CMK，NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)，藤仓(Fujikura)，Shinko，名幸(Meiko)等。因来自高端智能手机的需求减少，拖累软板巨擘日本旗胜上季营收较去年同期下滑9.2%至692.50亿日圆，营损额自去年同期的34.88亿日圆恶化至46.63亿日圆。