市场分析】  全球封测市场目前呈现三足鼎立局势

中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家，剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据。

 中国封测产业的发展现状如何?未来应该如何发展呢?

据前瞻产业研究院发布的《集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，截止到2017年中国集成电路行业销售收入达到了5411.3亿元。集成电路产业主要由IC设计业、IC制造业以及IC封测业三大板块组成。2017年，国内集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。依据世界集成电路产业三业合理占比3:4:3的局势来看，中国集成电路封装测试业的比例比上一年更趋势合理。

2013-2017年中国集成电路行业销售收入统计情况

2017年中国集成电路三大板块营收占比统计情况

 2017年国内集成电路封装测试产业销售收入统计分析

本土封测业仍在高速增长，规模进一步扩大;受益于国内半导体产业的持续景气和国家意志的强力推动。2017年，国内IC封测规模企业达96家，从业人数15.6万。这近百家企业给国内集成电路封装测试产业带来的销售收入也从2016年的1523.2亿元增至今年的1816.6亿元，同比增长19.3%。

2013-2017年中国IC封测产业销售收入统计情况

 国内封装测试企业地域分布情况

从地域上看，国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角、环渤海以及西部四个地区，其中，长江三角洲占比达55%，2017年中西部地区封测企业占比14%，增速明显。

国内主要封装测试企业地域分布情况

 先进封装关键技术不断突破

受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。

 扇出型封装竞争激烈

随着芯片产品的发展要求，先进封装技术已经开始逐渐成熟，封装形式也正在走向细分，自2016年苹果在A10处理器上采用了台积电的FOWLP(InFO)技术之后，大家对扇出晶圆级封装的关注达到了空前的高度。据Yole预测，整体扇出式封装市场规模预计将从2014年的2.44亿美元增长到2021年的25亿美元。

这主要是因为扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还可以省略黏晶、打线等而步骤，大幅减少材料及人工成本。最重要的是，使用这种封装技术打造出来的芯片具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，这就使得全球厂商对其更加关注。其中，单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。

市场的需求也加快了扇出型封装技术的发展，现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。预计到2022年，全球射频前端市场规模将达到259亿美元，其中，封测市场将超过30亿美元。