今日，曾经火爆一时的《康博士大讲堂》    

    又重新回到了人们的面前    

    这一次他将教我们如何去找出那些    

    电子行业制造商们    

    在生产过程中遇到的棘手缺陷    ……  

 1     首先，康博士向我们讲述了如何在焊膏中发现丝网印刷缺陷：    

    背景介绍    

    焊膏通常是采用镂空版印刷术（有时也采用丝网印刷术）涂覆到    PCB     金属板上的。由于       50-70%       的表面贴装技术（       SMT       ）缺陷都是在焊膏印刷过程中产生的，因此，在将焊膏涂覆到       PCB       板上之后，对焊膏进行检测是至关重要的一步。如果能够在插入组件之前及时发现丝网印刷缺陷，将可以节省大量成本。    

    解决方案    

    焊膏量是由镂空版厚度或丝网孔大小决定的。所涂覆的平均焊膏量    0.001”     ，需要使用       3D       机器视觉进行焊膏量分析以确保符合公差范围。其实嘛，康耐视       VC5       视觉控制器可以直接连接到康耐视工业       GigE       视觉相机和       DS1000 3D       激光位移传感器，以确保焊膏量不会超出公差范围。有了这组合了多达四台面阵扫描、线扫描或       3D       位移传感器的配置，你将可以进行精确的       3D       测量，不错过任何一个丝网印刷缺陷。    

 2     然后，康博士向我们介绍了如何在单像素显示器中发现像素缺陷：    

    背景介绍    

    像素缺陷在    LED     和       OLED       显示器上非常常见，包括       “       亚像素卡住       ’’       （永久开启       —       显示       R       、       G       或       B       ）；       “       黑点缺陷       ’’       （永久关闭       —       显示黑色）；和       “       亮点缺陷       ’’       （永久开启       —       显示白色）。这些类型的缺陷肉眼几乎看不见，这使得生产线操作员难以进行人工检测，基础检测系统也难以执行精确的检测。    

    解决方案    

    要提高像素缺陷的识别，必须使用高分辨率彩色视觉检测系统。康耐视    In-Sight 5705C     视觉系统将       500       万像素的相机与       24       位真彩色处理技术结合在一起，通过单一的解决方案识别单像素缺陷。       In-Sight 5705C       视觉系统提供跟上生产线速度所需的功能，在识别单像素缺陷的同时，也缩短了周期时间，从而简化了最具挑战性的彩色机器视觉应用。    

 3     最后，康博士告诉我们如何在装配过程中发现有缺陷的产品外壳：    

    背景介绍    

    缺陷外壳可能导致灰尘和污垢进入硬件内部，从而影响产品的使命寿命，并损害客户满意度。因此，在装配过程中对产品外壳进行检测是至关重要的一步。有些刮痕和缺陷依靠人眼是无法觉察的，特别是在元件与缺陷之间的对比度较小的情况下。    

    解决方案    

    高对比度    3D     图像可以帮助识别产品外壳内难以觉察的缺陷，如灰尘和污垢。康耐视       In-Sight 7000       视觉系统配备       SurfaceFX™       特征提取技术，利用光源和软件消除表面背景上的噪音和杂波，可以将缺陷隔离出来。同时，通过采集高对比度       3D       图像，       In-Sight       视觉工具可以执行精确的特征检测，以识别缺陷外壳，保护装配过程。    

    因时间有限    

    这一期的《康博士大讲堂》只能告一段落    

    天下无不散之筵席，咱们下期再见    ~