2月27日，联通官方宣布，携手广和通举行线上战略合作签约仪式，并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。eSIM解决方案不仅可以降低终端产品5G部署难度，还可以提高其安全性、稳定性和易用性。全球最大的通信展MWC取消之后，原三在MWC上发布新品的企业并没有因此改变发布新品的节奏，仍在这个时间点纷纷推出新品。由于疫情的影响，新品发布的形式也转为线上发布。

据悉，模组采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz 。其中FG150产品采用LGA封装，同时支持LTE和WCDMA；FM150产品采用M.2封装，同时支持LTE和WCDMA，并且二者都已发布CS版本。

联通表示，2020年，5G将进入实质性发展阶段，物联网也将随之飞跃发展，eSIM将在物联网市场大放异彩。

数据显示，全球eSIM出货量将在2021年呈现急速增长趋势，渗透率将达到60% 。中国联通在eSIM领域首发突破并全网推广。

2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可，是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商 ，目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备，用户份额近70%，与多厂家开展合作，上市产品十余款。

eSIM，简单来说，就是电子化的SIM卡，不同于原来的“烧号”，专门的eSIM芯片更加安全智能。

eSIM技术带来三大变革，一是卡槽去除，带来了终端设计的自由，同时，由于芯片内嵌于设备之中，可以全面提升防水、抗震性能；二是号码远程下载，带来用户随时随地入网的自由；三是eSIM的多场景化，使泛智能终端接入更为便捷，带来了万物互联应用的更多可能。

无线通信模组提供商广和通，是中国联通5G创新联合研发中心，也是中国联通5G应用创新联盟理事会成员。广和通将eSIM功能在5G模组上得以实现，为进一步推动5G的深入应用，进而实现更多应用场景打下底层基础。

中国联通表示，2020年将以5G、eSIM为代表的新兴技术赋能各行各业，全面服务于经济社会民生。