背景：

Xilinx 的Virtex UltraScale系列的器件均采用20nm工艺实现，具有极高的性能，包含较高的串行I/O带宽和强大的逻辑能力，作为行业内仅有的20nm处理器中的高端FPGA，可以实现高达400G的网络设计应用和大规模ASCI原型设计和仿真。

Xilinx Zynq?-7000 全可编程SoC（AP SoC）系列集成了基于ARM处理器核的软件编程应用和基于一款FPGA的硬件编程应用，使得在一个单机器件上可以将用于分析的硬件加速器和CPU，DSP，ASSP或一些信号处理模块集成在一起。在此系列中，包括单核的Zynq-7000和双核的Zynq-7000器件。最关键之处在于Zynq-7000系列将芯片工作的每功耗能量都应用到了极致，可以为用户自己的应用需求提高全可扩展的SoC平台。

 Aldec HES-US-440
近日，Aldec公司发布了最新的基于FPGA的HES原型样机板——HES-US-440，而此板卡具有高达2千6百万ASIC门的逻辑能力。此外，此板卡还是基于Xilinx Virtex UltraScale VU440 FPGA而实现的，同时集成了一个Xilinx Zynq Z-7100 SoC芯片，此SoC在板卡上不仅可以作为板卡的外设控制，同时也提供主机接口。在Aldec的此次板卡发布中，还同时发布了Aldec的HES-DVM软/硬件验证平台，在此平台上，不仅可以仿真加速，还可以验证除板卡自带物理原型外的用户自定义的模块。此外，用户还可以应用此原型设计板卡直接实现HPC（高性能计算）应用。如下图所示此板卡：

图1：Aldec HES-US-440 Prototyping 板卡

Aldec推出的HES-US-440板卡具有丰富的可扩展的外部接口，可以很方便的实现用户自己的设计，比如FMC HPC连接，这些接口包括PCIe，USB3.0和USB2.0 OTG，UART/USB桥，QSFP+，高达1Gbps+的以太网接口，HDMI接口，SATA接口等，此外板卡上还集成了NAND和SPI flash存储单元，以及两个微型SD卡槽。下图是板卡的结构图：

图2 ：Aldec HES-US-440板卡结构图

从上图可以看出，整个HES-US-440板卡的结构与Zynq内部结构类似，集成两个ARM双核Cortex-A9 CPU，此板卡上集成了两个Xilinx不同系列的FPGA系列，一个Virtex UltraScale XCVU440一个Zynq-7000host模块，两个芯片之间可以自主连接。因此Xilinx无疑会给用户带来极大的可扩展性和灵活性。

 结论：

Aldec推出的HES-US-440并不是Aldec公司应用Xilinx公司的FPGA板卡研究的唯一一款开发板，相反，Aldec的有很多应用板卡都是基于Xilinx公司的FPGA芯片开发的。Aldec公司之所以选择Xilinx的FPGA板卡，无疑是因为这些FPGA在同等成本的情况下，可以为用户提供更高的性能利用，比如Zynq 7000系列，比如Virtex UltraScale系列等等，相信Xilinx在将来会开发更多吸引合作商的更强大的FPGA来。