行业动态】 日本汽车零部件供应商DensoCorp.收购了德国芯片制造商英飞凌科技（InfineonTechnologies）的股份，投资未披露具体金额，约为数千万欧元。

Denso和英飞凌致力于利用英飞凌的智能传感器，微控制器和功率半导体加速新兴汽车技术的发展-包括自动驾驶，车辆电气化和电动汽车。

目前市值近230亿美元的英飞凌表示，这两家公司已经合作超过10年，而Denso希望通过小额股权来强调合作伙伴关系。

2012年，英飞凌获得Denso的技术开发奖，其轮胎压力传感器芯片支持内置自动定位功能。轮胎压力监测系统（TPMS）传感器测量轮胎内的压力，并且压力值通过RF传输到汽车的接收单元。自动定位意味着系统自动将四个接收的压力信号与适当的四个轮胎位置相关联。

Denso的投资来自公司认识到随着车辆功能的增强和先进的电子控制，对半导体产品的需求将呈指数级增长。广泛的自动驾驶，电气化和联网汽车所需的下一代车辆系统正变得越来越复杂，并将采用更先进的技术。该公司表示已与英飞凌等芯片供应商合作，以加强车载半导体产品的开发。

“我们希望通过与半导体公司建立强有力的合作伙伴关系，为车载电子系统建立最佳的半导体解决方案，以提高自动驾驶和电气化系统的竞争力，”Denso的高级执行董事HiroyukiIna在一份新闻声明中表示。

今年三月，电装宣布再次买入芯片制造商瑞萨电子4.5%的股份。按照市场价格计算，本次交易金额为8亿美元。

电装是隶属于丰田的一家汽车零部件供应商，该公司一直在联网汽车等新技术领域进行投资。今年2月，电装宣布他们投资了加州一家网络安全初创企业Dellfer。Denso总部位于日本爱知县，在35个国家和地区拥有约220家子公司。