据韩媒《edaily》报导，三星电子22日表示，已成功开发能大幅加强无线通信性能的新一代5G无线射频芯片（RFIC）。三星电子曾在2017年开发出业界最高水平的低耗能第一代无线通信核心芯片，此次新一代无线通信核心芯片在大幅改善频率和通信性能的同时，也维持低耗能的水平。随着今年正式展开5G投资，三星电子也开始加速网络设备业务的拓展，并成功开发新一代5G无线射频芯片（RFIC），希望藉提高性能、缩小尺寸的方式，增加产品竞争力，预计第2季开始进入量产。

信号宽带由原本的800MHz扩大到1.4GHz，大幅增加75％；不仅改良噪音和线性特性，也提高收信敏感度、数据传输率及服务覆盖范围。在提高性能的同时，该芯片尺寸减少36％，并通过最小化耗电量和散热结构物，预计也能减少5G基地台的大小。

芯片频段预计为28GHz和39GHz等，可以提供给使用5G商用频段的美、韩等国家，预计第2季开始进入量产，今年内也会针对欧美等地区，追加开发24GHz和47GHz频率对应芯片。

与此同时，三星电子自主研发数字模拟转换芯片（DAFE）。DAFE是能在5G通信时，将数字信号与虚拟信号相互转换的芯片，若应用在5G基地台上，可以减轻产品的大小、重量、耗电量，耗电量预计可减少25％。

三星电子相关人士解释，若是能将基地台轻量化，就能减轻电信厂商运营、投资网络的费用，同时也能更快提供给各个区域5G网络服务。三星电子网络事业部长全京勋也对此表示，三星电子在韩国和美国率先实现5G商用化，目前已提供给国内外核心企业3.6万台以上的5G基地台。

2017年，三星电子已经成功地完成了5G射频集成电路（RFIC）的开发，将用于基站和无线接入产品的下一代网络，该公司宣布。

韩国科技巨头表示，该芯片将允许5G网络以20Gbps的数据传输速度运行。三星电子完成RFIC开发，下一代网络不远了

RFIC旨在大大提高5G接入单元或基站的性能。该公司表示，它的重点是降低成本，紧凑，高效。

该芯片包含了去年6月开发的高增益，高效率功率放大器，可以提供毫米波段的扩展覆盖。

因为5G将使用高频谱，与4G相比，扩展毫米波频带中的基站覆盖范围被认为是急需克服的障碍关键。

下一代网络是将用于美国，韩国和日本的28GHz毫米波段。

该芯片还降低了工作频谱中的相位噪声，在噪声区域允许清晰的无线电信号。它具有16个低损耗天线的紧凑链。

2016年，三星和同胞SK电讯在28GHz频谱上成功地试用了5G的切换技术。