半导体制造热管理解决方案市场的创新领导者ERS electronic GmbH宣布其革命性AC3 AirCool®产品系列实现一项重大创新：高热均匀性（HTU）系列为半导体行业带来一系列新的晶圆温度探测能力。

ERS electronic GmbH总部位于盖默灵，50年来一直在为半导体行业生产创新的热测试解决方案。如今，ERS在AC3、AirCool©、AirCool© Plus和PowerSense©产品系列中开发的热卡盘系统已成为半导体行业所有大尺寸晶圆探测器的重要组成部分。

此次通过新推出的HTU卡盘，ERS旨在为无处不在的新一代温度敏感传感器和高精度模拟器件的探测提供支持。HTU卡盘无比精准的温度管理可得出更加准确的感测值，比如气体浓度、湿度或压力。

创新的HTU Aircool© AC3卡盘目前提供200mm和300mm晶圆格式。它们的热均匀性低于±0.1°C，温度控制稳定性优于±0.03°C。通过将HTU卡盘与ERS的动态热屏蔽（DTS）配对，我们的客户将完全能够管理来自其他支持元件（比如探针卡）的环境温度变化。

ERS electronic GmbH首席执行官兼首席销售与营销官Laurent Giai-Miniet表示：“我们的HTU产品系列为整个晶圆探测行业提供了最佳的热均匀性解决方案。在我们的校准方法和监测系统的支持下，这个系列将能实现可追溯的温度准确性。HTU必将成为适用于不断增长的温度敏感器件市场的探测解决方案。”