据美国纽约时报最新消息，自从华为公司成功研发出PA芯片后，华为在半导体领域又迈出了关键的一步。日前华为方面表示，为了能够尽快实现国产化，华为将开始实施无美供应的计划，以此来逐步减小西方国家对PA芯片的进口限制。如今，华为研制的PA芯片已经开始实施了小规模的量产，并且交给三安集成代工，按照三安集成公布的情况来分析，预计在2021年华为PA芯片将正式实现大规模量产，从而来满足国内的需求。

由于华为PA芯片的问世，西方国家的高科技企业终于坐不住了，纷纷派出代表联系华为，希望能够恢复与华为公司的合作。从西方媒体公布的消息来看，主动联系华为的公司包括伟创力、高通和美光科技，因为这些高科技公司主要业务都是半导体产品，一旦这些公司失去与华为的合作，那么这三家公司的总体损失将达到 110美元左右。目前这三家公司已经无视了美国的警告，开始与华为进行了初步接触，如果谈判顺利，那么这三家公司很可能将会再次恢复与华为的合作。

值得注意的就是，当美国这三家高科技公司开始与华为接触后，之前取消与华为合作的260家美国企业有92家已经宣布解除限制，并表示愿意和华为公司进行新一轮的合作。有消息称道，美国境内的这些高科技企业之所以会再度与华为合作，主要是因为华为PA芯片已经冲击到了这些企业的利益，如果华为公司将PA芯片在中国范围内大面积提供，那么美国高科技企业生产你的PA芯片销售将给急剧下降，损失很可能会超过400亿美元左右。在权衡利弊的情况下，美国高科技企业只能选择与华为合作，从而无视美国的警告。

有专家表示，华为首款PA芯片的问世，不仅解决了中国在射频芯片长期进口的依赖，同时还为中国减小了一笔巨大的支出，最重要的就是华为PA芯片打破了高通公司的长期垄断，因此华为PA芯片的问世对中国半导体发展来说可谓是功不可没。如今，华为PA芯片的代工企业三安集成已经开始了全面生产，所以PA芯片未来满足国内需求也只是时间的问题。