2018年第三季度中国集成电路产业情况分析

市场分析】 2018年第三季度中国集成电路产业销售收入达1735.0亿元,同比增长20.1%,环比增长10.3%。相对于2018年第二季度,同比增速下降6.1个百分点,环比下降26.2个百分点,产业发展增速在收缩减缓。

根据中国半导体行业协会报道,2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元,同比增长22.4%。

1.2018年第三季度中国集成电路产业完成情况

2018年第三季度中国集成电路产业销售收入达1735.0亿元,同比增长20.1%,环比增长10.3%。相对于2018年第二季度,同比增速下降6.1个百分点,环比下降26.2个百分点,产业发展增速在收缩减缓。

2.2016-2018年前三季度中国集成电路产品销售收入分季完成情况

2018年前三季度中国集成电路产业销售收入达到4461.5亿元,同比增长22.4%。其中:第一季度销售收入为1152.9亿元,同比增长20.8%,环比负增长34.7%;第二季度销售收入为1573.6亿元,同比增长26.2%,环比增长36.5%;第三季度销售收入为1735.0亿元,同比增长20.1%,环比增长10.30%。

3.2018年前三季度中国集成电路产业三业发展情况

2018年第三季度中国集成电路产业情况分析_设计制作_MEMS/传感技术

 设计业

2018年前三季度中国集成电路设计业销售收入为1791.4亿元,同比增长22.0%,其中:第一季度集成电路设计业销售收入为394.5亿元,同比增长12.20%,环比负增长34.8%;第二季度IC设计业销售收入为624.9亿元,同比增长30.6%,环比增长58.4%;第三季度IC设计业销售收入为772.0亿元,同比增长20.9%,环比增长23.5%。

 晶圆业

2018年前三季度中国集成电路晶圆制造业销售收入1147.3亿元,同比增长27.6%;其中第一季度IC晶圆制造业销售收入为355.9亿元,同比增长33.7%,环比负增长35.2%;第二季度IC晶圆制造销售收入为381.5亿元,同比增长25.1%,环比增长7.2%;第三季度IC晶圆制造业销售收入为409.9亿元,同比增长25.0%,环比增长7.4%

 封测业

2018年前三季度中国集成电路封测业销售收入为1522.8亿元,同比增长19.1%;其中:第一季度IC封测业销售收入为402.5亿元,同比增长19.6%,环比为负增长34.1%;第二季度IC封测业销售收入为567.2亿元,同比增长22.3%,环比增长40.9%;第三季度IC封测业销售收入为553.1亿元,同比增长15.6%,环比负增长2.5%。


54
181
0
21

相关资讯

  1. 1、烽火科技FitTelecomOS电信云平台首次亮相!5038
  2. 2、Entegris发布新一代EUV1010光罩盒,用于进行大批量IC制造5010
  3. 3、日本东北大学发明新型数据存储技术,耗电量将大幅降低2566
  4. 4、新进展!复旦大学科研团队为芯片散热问题提供新技术521
  5. 5、中国电信之所以要率先开通5GSA商用网络,是因为要抢占先机4039
  6. 6、联想推五大智能物联设备与两大场景解决方案,以智慧击破行业痛点问题2907
  7. 7、服务器“异常”的可能性预警4454
  8. 8、达斯琪全球首发柔性透明光膜,通透率高达85%适用于大型户外楼宇等场景3145
  9. 9、ALVIX无人机拥有环形收纳可变形旋翼1428
  10. 10、用户楼宇自智能系统中温湿度传感器的应用545
全部评论(0)
我也有话说
0
收藏
点赞
顶部