2020 年第三季度，联发科打败了高通。技术市场研究公司 Counterpoint 发布最新市场报告显示，联发科成为 2020 年第三季度最大的智能手机芯片组供应商，市场份额达到 31％。值得注意的是，这也是联发科首次超过高通成功登顶。

紧随其后的，是高通、华为海思、三星、苹果，以及紫光展锐，市场份额分别为 29%、12%、12%、12%、4%。

    联发科首次登顶  

报告显示，由于第三季度智能手机销量回升，联发科在 100-250 美元价格区间的智能手机中表现强劲，再加上在中国和印度等关键地区的增长，使其成为最大的智能手机芯片组厂商。

从具体地域来看，联发科在印度、拉美、中东非洲（EMA）表现十分抢眼，份额分别达到了 46％、39％、41％。

此外，美国禁令也是影响其销量的一大因素。

研究人员 Dale Gai 表示，由于美国对华为的禁令，联发科最终赢得三星，小米和荣耀等领先 OEM 的青睐。自去年同期以来，联发科芯片组在小米的份额已增长了三倍以上。

另一方面，高通同样在禁令影响下在 2020 年第三季度的高端市场份额取得了强劲增长，但在中端市场依然面临着联发科的激烈竞争。

而在该季度，高通从榜首跌落，仅以 29% 的市场份额位列第二。作为对比，2019 年第三季度之时，高通市场份额为 31%，领先了联发科 5 个百分点，而今已被后者超越。

虽然总体市场份额滑落，但在 5G 芯片领域，高通在该季度仍是最大的 5G 芯片组供应商，占比 39%。

2020 年第三季度，市场对 5G 智能手机的需求增加了一倍——在 2020 年第三季度销售的智能手机中，5G 手机占了 17％ 。

而随着场外选手苹果的进场，5G 手机的销量增长轨迹还将继续下去。报告预计，在 2020 年第四季度交付的智能手机中，5G 手机将占据三分之一。

因此，高通仍有机会在 2020 年第四季度重新获得头把交椅。

针对高通和联发科的增长战略，研究分析师 Ankit Malhotra 表示：高通和联发科都对其产品组合进行了重新洗牌，而对消费者的关注在这里起到了关键作用。去年，联发科推出了新的基于游戏的 G 系列，而天玑芯片组则有助于将 5G 带入平价类别。全球最便宜的 5G 设备 realme V3 就是搭载联发科处理器。

对于芯片厂商的未来期望，Malhotra 指出，芯片组供应商的当务之急将是将 5G 推向大众，释放云游戏等消费者 5G 用例的潜力，这也将对 GPU 和 CPU 在功能上提出更高需求。

同时，Malhotra 还表示，高通和联发科之间，还将继续争夺芯片领域的头把交椅。