受到最上游硅晶圆报价一再调涨影响，加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载，各家芯片供应商排队络绎不绝的情形，已让台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格。

2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价再上涨两成，2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂，到2021年时可望增加到197座。预计到2021年，中国的8寸晶圆产能将是全球最高，在2017——2021年间，产能成长率为34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能在同一时间也将出现明显成长，成长率分别为29%与12%。

由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能应对下半年的强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看，下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升，也预期产能将一路满载到年底。

早前SUMCO就曾指出，8吋硅晶圆的供给量成长有限，而且生产设备不易取得，业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能，8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态，半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋，另外由于需求持续高于供给，除了价格续涨外，销售上也持续采取配销方式。

据报道，大陆的半导体厂在未来2——3年内将陆续完工投产，成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科评估，以2017年作为基础来看，预计到了2020年市场需求将会大幅成长35％，而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上，明年还要继续向上。

8吋硅晶圆在电源、驱动、感测器和车用等带动下，需求强劲，第二季目前看来的报价是持平的，预计第三、四季将持续向上，全年回升两位数以上，明年度供需仍相当健康，价格还有回升空间。许多手上拥有8寸晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限，还计划兴建全新的8寸晶圆厂，以满足未来的市场需求。

来源：国际电子商情