柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

虽然FPC经过贴附固定后变成了“PCB”，但是FPC表面仍然会不平整。这种不平整来自于：FPC本身的变形、贴附材料的厚度、补强板或背胶的厚度。当FPC不平整时会引起印刷连锡、少锡、多锡的问题。那么，如何减少压片与FPC间的不平整对印刷的影响呢？

1. 优化高温胶纸的贴附位置和数量

FPC的变形在采用高温胶纸贴附时表现的尤其明显，会导致脱膜不利而少锡。为减少影响，需要在印刷区域附近增加高温胶纸，或者在不增加胶纸的情况下使胶纸贴附位置靠近印刷区域，同时又要保证胶纸距离焊盘至少8mm，以防胶纸的厚度干涉到了焊盘而导致印刷了多锡或连锡。

2. 补强板和背胶的避位

补强板和背胶是引起FPC不平整的又一重要因素。我们可以在托板上设计一些沉槽来消除它们的影响，使得FPC表面尽可能的平整。不过，在设计沉槽深度的时候要考虑到加工精度，只要保证FPC的焊盘区域不受干涉即可。否则由于加工精度低，导致沉槽过深，将引起多锡、连锡的问题。

补强板和背胶在设计时需要考虑与焊盘的距离，否则沉槽的避位距离不足，引起印刷多锡、连锡。此距离需要根据补强板或背胶厚度、FPC材料和厚度、焊盘类型等进行不同的设定。通常8mm的距离可以应付绝大多数状况。

3. 磁性夹具中压片的厚度和开口尺寸

首先，选择好压片的厚度，压片的材料为不锈铁，推荐选择厚度为0.06mm的不锈铁做压片。其次，可将压片的开口做大来减少压片厚度的影响，推荐压片开口边缘与焊盘边缘的距离为：印刷方向至少8mm，非印刷方向至少6mm。