海思(上海)科技有限公司  物联网 产品管理总裁杨国星表示，他们将于6月开始协助客户设计其Boudica200芯片解决方案，并于今年第四季度开始发货。Boudica200的物联网芯片解决方案可以将MCU、RF、基带、闪存、RAM和PA等组件集成在一起，从而节省50%的功耗，它还具有自己的独立CPU和硬件安全机制，并能够支持e-SIM功能。未来1~2年内2G和3G网络将逐步关闭，而NB-IoT将与4G和5G网络长期共存。

统计数据表明，截至2019年9月，新的NB-IoT设备的数量已经高于2G设备的数量。数据还显示，到目前为止，中国移动、中国电信和中国联通已经建立了近100万个NB-IoT基站，连接的NB-IoT设备已超过1亿台，几乎覆盖中国所有县市。

随着物联网行业的快速增长，对NB-IoT芯片组的需求显著上升。截止到2019年4月，华为NB-IoT芯片组的出货量已经飙升至2000万套以上。

华为海思半导体公司于2014年开始开发NB-IoT芯片，并于2016年推出其首款产品Boudica120，然后推出支持3GPPR14的Boudica150。

清华紫光集团旗下的中国同行紫光展锐(UNISOC)也于2019年开发了类似的解决方案，并有望在2020年下半年推出其新的NB-IoT解决方案Ivy8811，该方案将支持R13/R14/R15/R16。

除了华为，UNISOC和中国台湾的联发科技，中国初创公司移芯通信科技(Eigencomm)和芯翼信息科技(XinyiInformation Technology)已经开始批量发货，包括诺领科技(Nurlink Technology)在内的其他初创公司也准备加入中国的5GNB-IoT芯片市场。

即将商业化的Boudica200可以看做是海思自2014年发力制作的NB-IoT第三代产品。未来随着移动网络的容量不断扩展，越来越多的企业会引入物联网技术，由此推进行业数字化转型。