8月15日消息，Q3季度闪存价格又要跌10%，今年6大原厂将会把重点转向128层堆栈的3D闪存生产上来。国产的长江存储也赶上来了，4月份推出了128层QLC闪存，今天在中国电子信息博览会首次亮相。

长江存储这次展示了64层、128层堆栈的闪存，其中64层TLC闪存是国内首个自研量产的64层闪存，基于Xtacking堆叠架构，单位面积的存储密度是同类产品中最大的。

目前长江存储的量产主力就是64层TLC闪存，已经随光威、国科微、金泰克、七彩虹等厂商的SSD硬盘上市。

长江存储展示的另一个重点是128层QLC闪存，这是今年4月13日才正式宣布的，是64层闪存之后的下一代产品，基于Xtacking 2.0架构。

按照长存的说法，这款产品的独特之处在于，它是业内首款128层QLC规格3D NAND，且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。

性能方面，长存透露，两款产品拥有1.6Gbps的I/O读写性能，3D QLC单颗容量高达1.33Tb，是上一代64层的5.33倍。

4月13日，长江存储最新128层QLC 3D NAND闪存，宣布在武汉光谷研发成功，这是全球首款128层QLC闪存。目前，该闪存已通过多家知名控制器企业在固态硬盘等终端存储产品上的验证。

3D NAND即三维闪存技术。过去，人们用到的存储芯片是平面的，相当于地面停车场，而三维闪存芯片是立体的，就像是立体停车场。同样的“占地面积”之下，立体芯片能够容纳更多倍数据量。

尽管这枚存储芯片仅有指甲盖大小，却内藏乾坤，拥有3665亿个“细胞”——存储单元。QLC是继TLC后，三维闪存新的技术形态，具有大容量，高密度等特点，适合于读密集型应用。TLC的每个“存储细胞”可存3bit数据，而QLC的每个“细胞”能存4bit数据。这些“存储细胞”加起来，能让一颗芯片的存储容量达到惊人的1.33Tb，相当于1362Gb。

得益于“存储细胞”的不断扩容，以及这些“细胞”之间独特的Xtacking架构布局，此次先于业界发布的128层闪存芯片“X2-6070”，拥有业界最高的存储密度、传输速度和单颗闪存芯片容量。

▲ 长江存储核心厂区，图源：长江存储

2018年底，长江存储第一代32层三维闪存芯片量产。2019年9月，首次基于Xtacking架构的64层三维闪存芯片量产。随着自主Xtacking架构全面升级至2.0，进一步释放了三维闪存的潜能，128层QLC闪存芯片才得以快速突破。

“从64层量产至128层研发成功，仅相隔了7个月，还有一半时间是在疫情之中。”长江存储首席执行官杨士宁表示，作为闪存行业的新进入者，长江存储用短短3年时间，将中国的三维存储芯片推向了128层高度。“这是数千名研发人员汗水的凝聚，也是全产业上下游通力协作的成果。”

闪存和固态硬盘领域市场研究公司认为，QLC技术降低了NAND闪存单位字节的成本，更适合作为大容量存储介质。128层QLC闪存将率先在大容量U盘，闪存卡和固态硬盘中普及，并将为服务器和数据中心带来更低的读延迟，广泛用于AI计算、机器学习、实时分析和大数据中的读取密集型应用。