负温度系数（NTC）热敏电阻是常见的温度测控元件，具备测温精度高、灵敏度高、可靠性好、成本低、工作寿命长等特点，在航空、海洋和民用等领域广泛应用。下面由小编给大家介绍下从中国高科技网了解到的一些情况，想要了解的朋友们赶紧和本小编一起来看看吧！

 随着电子工业和信息技术水平的不断进步，现代电子信息系统正朝向微小型化和单片集成的方向发展。相比于块体陶瓷型热敏电阻，薄膜型NTC热敏电阻更易实现温度传感器微型化、集成化的目标，在半导体、集成电路、微纳器件等领域具有广阔的应用前景。

 中国科学院一支科学家团队致力于薄膜型NTC热敏电阻材料及元器件的研发。先后采用激光分子束外延技术、激光脉冲沉积技术、化学溶液沉积技术制备出了具有良好择优取向的NTC热敏电阻薄膜。为了进一步实现薄膜材料的器件化，该团队科研人员在比较了各种薄膜制备技术的优劣后，选择磁控溅射法制备具有稳定负温度系数热敏特性的薄膜材料。

 研究发现，采用磁控溅射方法制备的锰钴镍基NTC热敏电阻薄膜的电子跃迁频率、电阻温度系数以及特征温度均与薄膜厚度有关。霍尔效应测试结果显示，当厚度小于693nm时，材料的1/v0和αT=303K随着厚度增加而增大，当厚度大于693nm时，材料的1/v0和αT=303K随着厚度增加而减小。实验结果表明，当薄膜厚度处于265-693nm时，薄膜中Mn3+/Mn4+比例显著减少，而当膜厚继续增加到693-887nm时，Mn3+/Mn4+比例也随之增加。Mn3+/Mn4+的比例直接影响了材料的特征温度，这说明厚度将影响到热敏薄膜材料对温度变化的敏感程度。相关研究结果发表在《应用表面科学》（Applied Surface Science）上。

 该项工作的开展为新疆理化所重点研发项目“基于键合集成技术的海洋测温热敏传感器芯片研究”打下了理论基础。相关研究工作得到中国科协青年人才托举工程、中科院西部青年学者B类项目等的资助。