今年1月28日，该公司表示，在全球汽车芯片短缺的情况下，该公司将通过其晶圆厂加快生产汽车相关产品，并重新分配晶圆产能。

如今，外媒报道称，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在南京建设新的生产线，以在2023年之前提高产能，满足日益增长的28nm汽车芯片的需求。

自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对全球汽  车制造商 造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。

本月早些时候，台积电曾表示，芯片供应短缺预计将持续到2022年。不过，该公司似乎有意保持其全球最大代工制造商的地位，它将在未来3年斥资1000亿美元扩大产能。

此前，在今年4月份，外媒体报道，由于全球芯片短缺，台积电将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。此前，该公司预计，今年的资本支出将在250亿美元到280亿美元之间。