意法半导体日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（以下简称“Norstel”）的多数股权。在此项收购交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链，为把握一个重大的发展机会做好准备。

意法半导体将收购Norstel公司 55％的股本，并享有在满足某些条件下收购剩余45％股本的期权，如果行使期权，最终收购总价为1.375亿美元，用可用现金支付。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“ST是目前唯一一家量产汽车级碳化硅产品的半导体公司。我们希望加强我们的工业和汽车SiC产品在产量和应用范围方面的强势，在这个2025年预计市场总量超过30亿美元的市场上继续保持领先地位。收购Norstel的多数股权是我们在加强碳化硅生态系统过程中又迈出的一步，将提高我们的制造活动的灵活性，提高产品良率和质量，并支持我们的长期的碳化硅产品规划和业务。”

Norstel总部位于瑞典北雪平市（Norrkoping），2005年从林雪平大学（Linköping University）分拆出来独立经营，研制先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。

意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。