2020年12月14日消息，位于涩谷（日本）的DENSO Corporation宣布，已开始批量生产配备了高质量碳化硅（SiC）功率半导体的最新型号的增压功率模块* 1，这是其为实现低碳社会所做的努力的一部分。该产品用于丰田的新型Mirai车型，该车型于2020年12月9日上市。

DENSO开发了REVOSIC®* 2技术，目的是将SiC功率半导体（二极管和晶体管）应用于车载应用。SiC是与常规硅（Si）相比在高温，高频和高压环境中具有卓越性能的半导体材料。因此，为了显着减少系统的功耗，尺寸和重量并加速电气化，在关键设备中使用SiC已引起了广泛的关注。DENSO在2014年推出了用于非汽车应用的SiC晶体管，并将其商业化用于音频产品。DENSO继续进行车载应用研究，2018年，丰田在其Sora燃料电池客车中使用了车载SiC二极管。

现在，DENSO已开发出一种新的车载SiC晶体管，这标志着DENSO首次将SiC用于车载二极管和晶体管。由于DENSO的独特结构和处理技术采用沟槽栅极MOSFET，因此新开发的SiC晶体管在可能挑战半导体的车载环境中提供了高可靠性和高性能。与配备有Si功率半导体的传统产品相比，配备SiC功率半导体（二极管和晶体管）的新型升压功率模块的体积缩小了约30％，功耗降低了约70％，有助于减小功率模块的尺寸。增压动力模块，提高车辆燃油效率。

DENSO继续致力于REVOSIC®技术的研发，将技术的应用扩展到电动汽车，包括混合动力电动汽车和电池电动汽车，从而帮助建立低碳社会。

升压功率模块驱动模块中内置的多个SiC功率半导体，以输出高于输入电压的电压。

REVOSIC®是DENSO的SiC技术的通用术语，旨在实现高质量和低损耗。

该技术之所以被命名为REVOSIC，是因为它旨在通过使用创新的SiC技术来革新社会。

DENSO一直在开发综合技术，包括业内最高质量的晶圆（极低的缺陷密度）和高效的电源模块。

关于DENSO

DENSO是一家市值476亿美元的全球机动性供应商，为当今的几乎所有车辆制造和模型开发先进的技术和组件。DENSO以制造业为核心，投资了200个工厂来生产热，动力总成，移动性，电气化和电子系统，以创造直接改变世界运转方式的就业机会。

该公司拥有170,000多名员工，为通向未来的交通铺平了道路，从而改善了人们的生活，消除了交通事故，并保护了环境。DENSO的全球总部位于日本Kar谷，在截至2020年3月31日的财年中，其9.9％的全球合并销售额用于研发。