11月16日消息，快辑半导体（QuickLogic）为台积电40nm工艺提供eFPGA技术。嵌入式IP完全由完整的开发环境提供支持，该环境也可立即使用，并使物联网端点、AI、汽车和安全应用的设计人员能够为其SoC平台设备添加硬件加速功能和制造后设计灵活性。

台积电是第一个推出40nm工艺并为多个客户大规模生产产品的代工厂，此后由于其卓越的性能，低功耗和低成本的结合，它已成为SoC设计的标准，可满足广泛的应用，这使得台积电非常适合QuickLogic的超低功耗eFPGA技术。

针对物联网端点、人工智能、安全和汽车应用的SoC设计可以利用eFPGA技术固有的灵活性，通过使用它来处理分散的市场、新的或新兴的标准、市场邻近或新的竞争威胁。SoC开发人员可以轻松地集成eFPGA技术，因为QuickLogic在FPGA体系结构、技术、软件和IP方面具有数十年的经验，并且已经成功地与台积电合作多年。

QuickLogic公司的产品营销总监Mao Wang说：“台积电的40nm工艺是集成eFPGA技术的最佳选择，并广泛应用于需要极地待机功耗和非易失性闪存的SoC中。该工艺节点的普及意味着更多的SoC设计人员现在可以利用将可编程逻辑嵌入其平台的诸多优势。”

去年QuickLogic曾率先为中芯国际的40纳米低漏电工艺提供了eFPGA技术。

快辑半导体公司QuickLogic Corporation(NASDAQ:QUIK)创立于1998年，总部位于美国加州Sunnyvale，是一家可编程逻辑运算IC与植入标准等IC和软体工具公司。快辑半导体公司是一家无晶圆半导体IC设计公司，从事设计、销售低功率定制化半导体与软件运算解决方案，应用于平板电脑、可穿戴装备、智能手机及移动企业市场。

QuickLogic Corporation的定制特殊标准产品包含：ArcticLink III S、ArcticLink II与III VX 及BX、 ArcticLink、PolarPro 3、PolarPro II、PolarPro以及Eclipse II解决方案平台，及封装、经验证的系统区块、定制逻辑、感测器软件运算法、软体驱动及架构咨询。快辑半导体公司产品包括pASIC3、QuickRAM、QuickPCI，主要通过位于北美、欧洲及亚洲的经销商与分销商网络销售给给OEM厂与ODM厂，生态系统内厂商包括：高通（Qualcomm）、美满电子科技（Marvell）、博士（Bosch）、AMS、Apical Imaging、德州仪器（Texas Instruments）、三星（Samsung）、博通（Broadcom）等。