SEMI:未来5年晶圆厂设备投资大幅成长动能来自如NAND存储器等

9月4日消息,国际半导体产业协会旗下产业研究与统计(SEMI Industry Research and Statistics)事业群首度公布《12英寸晶圆厂展望报告》(300mm Fab Outlook)。其中,预估12英寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退后,2020年可望小幅回温,2021年创下600亿美元(单位下同)新高,2022年再度下滑,而2023年预计反弹,再写历史新高纪录。


SEMI:未来5年晶圆厂设备投资大幅成长动能来自如NAND存储器等_智慧城市_智慧政务


SEMI指出,观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长动能,普遍来自如NAND存储器、晶圆制造/逻辑IC、功率IC等;以区域分,预期韩国支出力道最大,其次为中国,欧洲/中东与东南亚亦可望在2019-2023年强劲成长。


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图片来源:SEMI《12英寸晶圆厂展望报告》


报告显示,整体12英寸半导体晶圆厂、生产线数量预计从2019年的136座,成长至2023年的172座,成长率逾30%;若纳入可能性较低的计划,整体数量可能接近200座。


中芯日前宣布,14纳米FinFET进入客户风险试产,今年底便有望贡献部分营收,第二代FinFET N+1技术平台也进入客户导入阶段,预估今年晶圆代工相关资本支出21亿元。台积电南京厂制程技术目前达16纳米,月产能约1.2万片,日前公司指出,将会照计划扩建产能,今年底增至1.5万片,明年底增至月产2万片。


三星上个月则宣布至2030年前将投资133万亿韩元,相当约1149亿元,以强化晶圆代工竞争力,力求在2030年前抢下全球市占第1。


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