索尼公司(下称：索尼)宣布，将发布两款用于工业设备的新型短波红外(以下简称SWIR)图像  传感器 。新款传感器能够在红外短波范围内，捕捉在可见光和不可见光光谱中的影像，并采用业界最小*1的5微米像素尺寸，整体尺寸小巧紧凑。

新款传感器采用索尼原发的SenSWIR*2技术：在铟砷化镓(InGaAs)化合物的半导体层上构建光电二极管；二极管之间则通过带有硅涂层的铜-铜连接*3相连，形成一个读出电路——这样的设计可以保持对宽广范围波长的高灵敏度。这一技术突破催生了此次发布的新型SWIR图像传感器，它结构紧凑，但能够在较大的波长范围中捕获影像，包括短波红外波段的可见和不可见光谱(波长范围：0.4微米至1.7微米)。

该传感器甚至可以感应到人眼无法看见的波长影像，能够支持多功能摄像头和测试设备的开发，并为工业设备的多样化发展做出贡献。

MX990 SWIR图像传感器陶瓷贴装LGA(左)与内置热电装置的陶瓷贴装PGA(右)

*1：所有使用InGaAs的SWIR图像传感器范围内，根据索尼调查。(截至2020年5月12日)。

*2：构成受光型光电二极管的InGaAs层与构成读出电路的硅层通过铜-铜连接相连。这使得磷化铟(InP)层更薄，可见光得以穿透。

*3：一种技术，当将背光式CMOS图像传感器零部件(顶部芯片)和逻辑电路(底部芯片)堆叠时，可通过连接铜板来实现持续性供电。与硅通孔(TSV)布线相比，这种连接是通过穿透像素区域周围的电极来实现的，这种方式让设计更为自由，生产率更高，传感器尺寸更紧凑，并提升了产品性能。