三星量产512GBUFS3.1芯片,较上代写入速度提升200%

3月17日消息,据ZDnet报道,三星电子宣布,已经开始大规模生产面向智能手机的512GB嵌入式通用闪存(eUFS) 3.1。可以用户智能手机和平板,根据官方介绍,全新的512GB eUFS3.1闪存较上代写入速度提升200%,达到了1200mb/s,而上一代仅为410mb/s。


三星量产512GBUFS3.1芯片,较上代写入速度提升200%_软件科技_业界新闻


三星、海力士、镁光三家企业拥有全世界80%以上的闪存生产能力,尤其是三星主导了闪存行业的定价,对于大部分旗舰手机来讲,都会标配三星闪存。


根据三星介绍,新的eUFS3.1闪存还将有128G和256G容量,同时三星还透露,位于中国西安的X2线已经在本月开始生产第五代V-NAND(9x层),韩国平泽市的P1线将转向第六代V-NAND闪存(1xx层)芯片的量产。


三星量产512GBUFS3.1芯片,较上代写入速度提升200%_软件科技_业界新闻


在已经到来的5G时代,以三星为代表的eUFS3.1可以突破手机读写速度,带来更高效的操作体验,同时继续引领手机行业迈向更高的价位段。


这款新的闪存写入速度是之前的512GB eUFS 3.0的三倍,达到每秒1200 MB。三星表示,与使用固态硬盘或MicroSD卡的传统个人电脑相比,这将大大加快智能手机的数据传输速度。新一代闪存的串行读取速度为2100 MB / s,随机读取和写入速度分别为100,000 IOPS(每秒输入/输出操作)和70,000 IOPS。


除了512GB容量,三星的eUFS 3.1系列也将有256GB和128GB的容量。三星表示,其平泽工厂的P1生产线已经开始生产六代V-NAND。与此同时,其位于中国西安工厂的新X2生产线已经开始生产五代V-NAND。


三星量产512GBUFS3.1芯片,较上代写入速度提升200%_软件科技_业界新闻


据外媒mspoweruser报道,三星正在研发一款1英寸的1.5亿像素摄像头,将出售给小米、OPPO和vivo。


三星量产512GBUFS3.1芯片,较上代写入速度提升200%_软件科技_业界新闻


据悉,该传感器利用Nonacell技术将9个像素合并成1个,以实现更高的光吸收率,从而产生1600万像素的等效图像。


该报道称,小米计划在今年第四季度使用该传感器,而OPPO和vivo则计划在明年第一季度将该传感器与高通骁龙875芯片一起搭载在下一代旗舰机上。实际上,这两家公司要求使用2亿像素的传感器,但三星未能满足其需求。


不过目前还不清楚三星是否会在自家的手机上使用,预计该传感器很有可能出现在三星的旗舰机Galaxy Note 20或Galaxy S21上。


此外,今(17)日早间,数码博主@i冰宇宙也爆料了这一消息。


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