2019年1月14日，国际半导体产业协会（SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，简称SEMI）解读了欧盟的微电子发展战略。

2018年12月，欧盟委员会基于欧洲共同利益重要计划（ImportantProjectsofCommonEuropeanInterest，简称IPCEI）批准了由英、法、德、意四国29家公司与科研机构共同承担的“欧洲微电子联合项目”。

项目计划于2024年完成，除参与国家的政府拨款17.5亿欧元外，还将配套60亿欧元私人投资，研发重点聚焦于五大方向：（1）低功耗芯片；（2）功率半导体；（3）传感器；（4）先进光学设备；（5）化合物材料。

涉及机构不仅包括传统功率半导体垂直整合厂商（IDM）——英飞凌、意法半导体，模拟/混合信号集成电路IDM——X-FAB，还包括科研机构——法国原子能委员会与电子信息技术实验室（CEA-Leti），晶圆代工企业——格罗方德的德累斯顿工厂，以及半导体产业链上下游的配套企业——光学巨头卡尔·蔡司、光罩生产商AMTC和博世机器人。

结合项目研发重点与涉及机构，可归纳出欧盟半导体产业的发展战略：

（1）巩固自身在功率半导体和模拟集成电路上的优势；

（2）退出先进制程逻辑芯片和存储芯片的竞争；

（3）在上游的材料与设备领域，重点推进第三代半导体材料、光罩和光学设备；

（4）将下游应用集中于物联网和汽车电子。