1月21日消息，鸿海与旗下子公司夏普正与珠海市政府协商合作建设最尖端的半导体工厂，建设费总额达 1 兆日圆（近617亿元人民币），快则 2020 年动工。日本经济新闻报导，鸿海与夏普考虑与珠海市政府合作新设生产最尖端半导体的工厂，协商作业已进入最后阶段。

鸿海与夏普与珠海市政府研议计划合作建设最尖端大型半导体工厂，快的话，2020 年动工，总经费约 1 兆日圆。 目前协商的内容是补助金、减税等的措施，大半经费由珠海市政府等负担。夏普是鸿海集团旗下唯一生产半导体的公司，鸿海打算善用夏普的技术在新建工厂。 配合生产规模扩大，将阶段性的兴建几栋工厂。

日经报导，鸿海董事长郭台铭 5 月在北京清华大学演讲说：「我们一定要生产半导体。 」

早在今年8月，珠海市人民政府在其官网披露，8月16日上午，珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。珠海市委书记、市人大常委会主任郭永航，富士康科技集团董事长郭台铭出席签约仪式。

报道称，夏普是富士康唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。但自2010年陷入财务危机以来，夏普就已经停止开发半导体技术了。

另有知情人士向路透社表示，目前夏普并未参与谈判。知情人士还称，富士康计划最早将于2020年启动芯片工厂的建设工作。

事实上，作为全球最大代工厂商，富士康早已对芯片业务感兴趣。富士康董事长郭台铭多次表达了进军芯片领域的态度，自称“肯定”会自主制造芯片。“工业互联网需要大量芯片，我们一年需要进口400多亿美金的芯片，半导体我们自己一定会做。”郭台铭曾在一次公开演讲中表示。

今年五月份鸿海就对外吹风将整合夏普原来的半导体业务，新设一个半导体子公司，并评估兴建2座12英寸晶圆厂计划。当时消息传出后，深圳、广州、台湾、美国等地都积极拉拢鸿海去当地建晶圆厂。

按照之前的爆料，晶圆厂将于2020年开始建设，富士康也将借此来挑战台积电等代工行业领先者。该工厂将制造用于超高清8K电视的芯片、摄像头图像传感器以及工业应用和连接设备的各种传感器芯片，最终将扩大珠海工厂的12英寸产能，为机器人和自动驾驶汽车制造更先进的芯片。晶圆厂将不止为富士康制造芯片，也为其他厂商开放代工服务。

今年 8 月鸿海与珠海市政府缔结有关半导体的战略合作，开始协商具体合作内容。珠海市政府接受日本经济新闻采访时表示，与鸿海在半导体的设计与制造设备方面有合作，其他的内容不便透露。 鸿海对于日经的采访则没响应。