3月26日，近日，合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在安徽合肥经开区举行。项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。合肥市委常委、经开区工委书记、管委会主任杨伟，市台办主任吴娅娟等参加了项目签约仪式。

签约仪式前，杨伟、吴娅娟会见了台湾汉民科技股份有限公司副总经理林冬青及合盟精密工业有限公司客人。他们对林冬青一行来访表示热烈欢迎，并简要介绍了合肥市及经开区近年来集成电路产业发展情况，希望与汉民科技加强交流合作，努力促成合作发展新成果。

半导体硅材料的现状，在当今全球超过2000亿美元的半导体市场中，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路（LSI）都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。在未来30-50年内，它仍将是LSI工业最基本和最重要的功能材料。半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料，它还是目前可获得的纯度最高的材料之一，其实验室纯度可达12个“9” 的本征级，工业化大生产也能达到7——11 个“9’的高纯度。

产品应用半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。

林冬青感谢市台办和经开区对汉民科技的支持，表示将积极引入更多的集成电路产业链上下游项目，努力实现与合肥市及经开区共同发展。

汉民科技是台湾半导体龙头企业，2017年11月，合肥经开区与台湾汉民科技签署合作协议，共同打造半导体装备和材料产业园。合盟精密半导体硅材料项目是汉民科技引入经开区的又一知名台资企业。