印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是指在绝缘基材上，通过蚀刻的方法，按预订导电图形设计形成点到点间的连接导线和印制元件，主要由焊盘、通孔、导线、接插件、填充、电气边界等部分组成。PCB利用绝缘基材隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动，为其上的各类电子元器件提供机械装配支撑和电气连接，担任支撑元件的骨架和电信号传输的桥梁，使各元器件按预先设计形成印制电路。作为重要的电子连接件，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。

 PCB产品及其应用领域

 根据产品结构的不同，PCB可分为刚性板、挠性板（FPC）、刚柔结合板，其中刚性板又可根据层数进一步划分为单面板、双面板、多层板以及高密度互联线路板（HDI）。

 PCB行业发展及竞争格局

 PCB产品结构正逐步向高端化调整。早期的PCB主要以传统的单/双面板和8层以下多层板为主；近年来电子产品呈现两个明显的趋势，一是轻薄短小，二是高速高频。下游对PCB的高密度、高集成、封装化、细微化和多层化提出了更高的要求。PCB的产品结构已逐步向高端调整，据Prismark的数据，2015年全球FPC和HDI占全球产值比例分别达到21.3%和14.5%，而到2017年，FPC和HDI将合计占到40%的比例。

目前从行业整体来看，普通的单/双面板和8层以下多层板不适合电子产品短轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板；而当前FPC、高层板和HDI工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多数PCB大厂主要发展或布局的领域，也代表PCB未来成长的新方向。

 2000年以前，全球PCB产值的70%分布在欧美及日本等三个地区。进入21世纪，随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移，PCB产业重心不断东迁，形成新的产业格局。在本轮PCB产业转移的过程中，中国，及东南亚地区增长最快。据Prismark统计，从2006年开始，中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。到2019年，中国大陆的产值占比有望从2014年的45.6%提升至50.3%。

 印刷线路板（PCB）产业链分析

 PCB的产业链从上之下依次为“原材料—基材—PCB”，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、聚脂薄膜、防焊油墨、磷铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是主要原材料；中游基材主要指覆铜板（CCL），下游则是各类印刷线路板PCB。产业链自上而下行业集中度依次降低。

本文摘自：人保财险信用保证保险