2月18日，贵阳市举行了2019年第1次工业项目集中开工、集中投产活动，其中，南明区华中科技大学贵州集成电路联合研究中心及集成电路产业服务平台项目开工。

该项目是华中科技大学和贵州芯火集成电路产业技术服务有限公司联合成立的集成电路技术开发、成果转移的研究机构，并共建贵州集成电路技术及产业服务中心。

据贵阳市南明区人民政府官微报道，南明区政府于1月19日与华中科技大学武汉国际微电子学院签订合作协议，项目总投资约1.5亿元，一期投资约5000万元。该项目将打造集技术开发、成果转换为一体的研究机构，并为贵州培养人才、引进关联企业，为集成电路企业提供公共性、公益性基础技术支撑及一站式服务，通过专业的全方位服务，帮助企业降低创新成本和风险，解决集成电路企业在生产和运营过程中遇到的实际问题，打造集成电路全产业链。此外，项目还将力争在六年内完成工信部“芯火”双创基地认证。

虽然中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商。在这种情况下，2014年底中国集成电路（IC）消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元。这预示着中国的半导体芯片市场在未来仍有保持强劲增长的可能性。

智能手机需求爆发的前几年，全球一度有数十家公司研发手机芯片。在规模效应和马太效应的驱动下，这些公司不断合并重组、优胜劣汰，随着博通、Marvell等芯片巨头退出，手机芯片行业迎来了寡头竞争时代。