据外媒报道，    4     月       12       日，美国总统拜登与主要公司的高管会面，讨论严重困扰美国   汽车制造     商的芯片短缺问题。供应紧张可能导致今年美国轿车和轻型卡车的产量减少       130       万辆。    

    在会上，拜登表示获得了美国两党的支持以为半导体产业提供资金。此前，拜登宣布计划投资    500     亿美元用于半导体制造和研究，作为其       2       万亿美元基础设施计划中重建美国制造业的更广泛关注的一部分。    

    英特尔公司首席执行官    Pat Gelsinger     也参加了此次会议，并表示该公司正就为汽车制造商生产车用芯片进行谈判，以缓解令汽车工厂陷入停产的芯片短缺问题。       Pat Gelsinger       透露，英特尔正与那些为汽车制造商设计芯片的公司进行谈判，他们希望在英特尔的工厂网络中生产车用芯片，并计划在       6       至       9       个月内开始生产。    

 英特尔是目前半导体行业中位数不多的几家同时设计并生产自己芯片的公司之一。该公司上个月表示，将向外部客户开放工厂，并在美国和欧洲建厂，以对抗台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。  

     Gelsinger     在与白宫官员的会面期间表示，英特尔将向汽车芯片企业开放其现有工厂网络，以提供更多即时帮助，以应对福特汽车和通用汽车的汽车装配线因供应短缺而中断。    

     “我们希望可以从某种程度上缓解供应短缺，不需要三年或四年的时间进行工厂建设，而是通过我们现有的某些流程对新产品进行六个月的认证。”     Gelsinger       补充称，“我们已经开始与一些关键零部件供应商进行合作。”    

     Gelsinger     没有透露具体零部件供应商的名字，但他说这项工作可能会在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂进行。