随着技术的不断发展，晶振早已转向贴片小型化，体积更小的贴片晶振已经取代插件引线型晶振生产线，金丰瑞电子公司自2010年初研究出更小体积的2520贴片晶振，大力研发贴片晶振，现面向国内外市场提供2520、3225、5032、6035、0507、8045等一系列贴片晶振。贴片晶振在国内市场已成为热点，使用方便，性能更稳定，比插件晶振使用起来省力省时，更多的应用于无线通信和便携数码产品领域。

晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域，其中以手机和数码产品的用量最大，使得全球贴片晶振市场目前供应异常激烈。国内手机制造商为了降低成本，正由贴牌制造和采购板卡向采购元器件转变，这无疑会推动贴片晶振的本地化采购。正是基于这种美好的市场前景，本地贴片晶振供应商才会大规模的提升产能。业内人士认为，这样做会导致供应过剩，从而引起贴片晶振产品价格的下降。

 晶振生产成本的居高不下使其不具备价格大幅下降的条件，贴片晶振的主要成本来自原材料、IC和设备折旧费用，而主要原料、IC和设备仍然被少数几家日本企业所垄断，因此成本难以大幅度降低。

国外晶振技术领先，国内还需努力，但是不可否认的事实是国内已有多家供应商能掌握贴片晶振核心技术。贴片晶振在试产上已成为一个主流市场，不久的将来，带引脚的晶体都会被贴片晶体代替使用。