12月8日，龙芯微集成电路封装测试项目在安徽马鞍山郑蒲港新区正式投产。据马鞍山官方消息，该项目由福斯特半导体集团投资建设，一期投入2亿元，项目全部达产后预计年产值达5亿元。拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条与万级、千级和百级净化车间，生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室。

据了解，龙芯微项目项目于2018年6月开工建设，可见项目从开工到投产用了6个月。龙芯微集成电路封装测试项目由深圳福斯特半导体集团投资，拥有四层独立厂房，一期投入2亿元。该项目拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条和万级、千级和百级净化车间，以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要。生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室，大部分设备来自日本、新加坡、美国、香港等国内外知名设备供应商，为产品的质量及供货周期保驾护航。该项目自今年5月8日签约到投产，仅用了7个月时间。

深圳福斯特半导体集团于2010年成立于美国佛罗里达，总部设立在深圳福田区，是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的企业，产品市场应用涉及无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。目前该集团在中国、日本、韩国、法国、印度均有代理商，合作过的客户超过1000家。

安徽龙芯微科技有限公司,于2018年5月在马鞍山郑蒲港新区成立，拥有四层独立厂房，占地面积为20000平米,首期投入人民币2亿元。总部设立在深圳福田区,公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售、代工为一体的企业。拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条。可提供DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252等系列产品的封装、测试，能满足客户全方位的器件封测要求。

公司投资建设了万级、千级和百级净化车间，以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要。生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室，大部分设备来自日本DISCO、新加坡ASM、美国KNS、香港Corbest（朗诚）、派立德、日本JUNO等国内外知名设备供应商，为产品的质量及供货周期保驾护航。

同时拥有一支多年从事集成电路研制生产的管理技术人员和工人队伍，专业人才大部分来自南通富士通、ST(赛意法）、日本SANYO三洋、NXP恩智浦、华天科技、华汕科技等国内外知名企业，公司通过了ISO9001国际质量认证体系，在严格执行ISO9001: 2008国际质量体系的基础上，采用先进的“精益生产”与“7S生产”管 理模式，企业目前拥有发明专利和实用专利数十项，确保生产工艺、设备管理、品质控制达到业内领先水平，保证了产品的持续创新和良好的售前、售后技术支持。