congatec推出了六款带有第11代Intel Core处理器的新型模块化计算机，以扩展温度范围。新型COM-HPC和COM Express Type 6模块计算机采用优质组件设计，可承受-40至+ 85°C的温度，在温度恶劣的环境中可提供运行所需的所有功能和服务。

此技术功能集还提供了全面的服务，包括温度筛选，高速信号一致性测试，设计服务以及简化congatec嵌入式计算机技术使用所需的所有培训课程。

新型工业级COM-HPC和COM Express模块的可存在于所有坚固的应用中，在室外边缘设备和车载设备中能够找到它，这些应用越来越依赖嵌入式视觉和人工智能（AI）功能，提供广泛的支持。

典型的垂直行业包括工业自动化，铁路和运输，智能基础设施，包括关键任务应用，例如能源，石油和天然气，移动救护车设备，电信或安全和视频监控等。

基于新的低功耗高密度Tiger Lake SoC，适用于温度范围大的环境，CPU的性能更高，大约是GPU性能的三倍，并支持PCIe Gen4和USB4。要求最苛刻的图形和计算工作负载得益于多达四个内核，八个线程和多达96个图形执行单元，以超坚固的外形实现了巨大的并行处理。

集成的图形可用作卷积神经网络（CNN）的并行处理单元或AI和深度学习加速器。使用包含OpenCV，OpenCL内核以及其他行业工具和库的优化调用的英特尔OpenVINO软件工具包，可以在CPU，GPU和FPGA计算单元之间扩展工作负载，以加快AI负载工作。

TDP的功率可扩展性从12W到28W，可实现仅采用被动冷却的沉浸式4k UHD系统设计。坚固耐用的conga-HPC / cTLU COM-HPC模块和conga-TC570 COM Express Type 6模块具有强大的性能，并且具有实时性，还包括来自Real-Time的实时管理程序，支持边缘计算方案中用于虚拟机部署和工作负载合并的系统。

congatec产品线经理Andreas Bergbauer表示：“服务和支持对于基于标准的产品绝对是关键。这就是为什么我们会为所有新的并具有挑战性的环境中边缘应用中提供坚固耐用的产品，并为每个产品提供全面的生态系统。

“这包括对实时计算的优化，包括对时间敏感网络（TSN），时间协调计算（TCC）和RTS实时系统管理程序的支持，远程管理支持所有必需的信号合规性服务，以及PCIe Gen的高速指令。如今，PCIe Gen4和USB4是一个严峻的挑战，这使得载板设计任务变得越来越困难。”