8月7日下午广东省省长马兴瑞一行考察了中新广州知识城的重点企业，对粤芯半导体项目进行了调研。马兴瑞省长对粤芯半导体高效率的建设进度给予了肯定。据悉，该项目将于10月封顶，2019年6月投片，2019年第四季度正式投产。

粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同设立，是广州首座12英寸芯片厂，同时也是广州实施IAB计划的标志性项目，标志着黄埔区、广州开发区科技产业的新跨越。该项目于去年12月动工，今年7月31日已完成主厂房首块华夫板浇筑，并将于今年10月封顶，2019年6月投片，2019年第四季度正式投产。

据广州市半导体协会最新消息，粤芯半导体项目达产后，可实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

建设中的粤芯半导体项目(来源：广州市半导体协会)

据此前报道称，粤芯12英寸芯片制造项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，投产后年销售收入30亿元，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值。

从目前消息看，粤芯项目达产后，月产能有望达到4万片，其销售收入及可带动上下游产值也将有所提升。

粤芯半导体项目为广州带来了马太效应，在粤芯项目动工的前一天，15家企业签约落户广州开发区集成电路产业创新园区，包括14个产业项目和一只规模达50亿元的集成电路产业基金。粤芯项目的建成后，将带动上下游产业链形成全新的千亿级产业集群，带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展，加快广州产业转型升级。