据了解，欧司朗光电半导体最近与X-Celeprint签署了技术和专利许可协议，且此项协议涉及X-Celeprint公司的Micro-Transfer-Printing (μTP)技术。

欧司朗光电半导体芯片前期开发主管Martin Behringer博士表示：“借助这项技术，我们将能够开发符合小型化、多功能化要求的LED产品。此外，它还为快速准确地结合不同技术提供了新的创新方法。”

据资料显示，美国新创公司X-Celeprint是XTRION N.V的全资子公司，其核心技术是美国Illinois University的John A. Rogers等人所开发的Micro-Transfer-Printing (μTP)技术，利用牺牲层湿蚀刻和PDMS转贴技术，将Micro LED转贴至可挠式基板或玻璃基板上以制作Micro LED数组，并于2006年分拆给Semprius公司，2013年由X-Celeprint公司取得独家授权。这个制程的优点是可以一次转移大量的Micro LED。该公司后续的申请专利都是基于此技术的延伸。

X-Celeprint μTP技术，简单的来说，就是使用弹性印模(stamp)结合高精度运动控制打印头，有选择的拾取(pick-up)微型元器件的阵列，并将其打印(printing)到目标基板上。

具体来说就是，首先在“源”晶圆上制作微型芯片，然后通过移除半导体电路下面的牺牲层(sacrificial layer)进行“释放”(release)，使微型芯片脱离原来的基板。随后，用一个与“源”晶圆相匹配的微结构弹性印模来拾取微型芯片，并将其转移到目标基板上。

另外，X-Celeprint还研发Micro LED显示技术，主要是解决Micro LED因复杂的结构设计造成的良率与效率偏低的问题。

此次签署的许可协议涉及Micro-Transfer-Printing (μTP)技术，而且这项技术属于MicroLED相关技术，这似乎意味着欧司朗光电半导体或将布局MicroLED。

本文来自：一灯网