11月6日消息，声智科技与全志科技联合推出离在线语音混合模组，基于全志 R328 芯片，结合声智语音交互技术，封装成一套完善的离在线混合语音模组，为 IoT 领域带来一整套可量产智能升级方案。
模组核心功能：
提供 2 麦、4 麦以及 8 麦等多种灵活的麦克风阵列设计；
集成噪声抑制、回声消除、声源定位等 AI 算法；
支持远场语音唤醒、远场语音识别、远场语音合成、自然语言处理、离线命令词唤醒等能力；
模组优势：
语音算法方面：通过回声抵消、噪声抑制、声源定位、混响消除、波束赋形等算法解决真实应用环境中的噪声干扰，同时支持唤醒词定制化。
语音交互方面：接入全栈语音通路，涵盖麦克风阵列、降噪唤醒、离线命令词识别、语音识别、语音合成等全链条智能交互。同时搭载声智科技 SoundAI Azero 智能操作系统，在全栈语音交互技术能力基础上集成了信息查询、影音娱乐、IOT 控制等 200+ 项常用技能与服务。并提供简单好用的语音技能开发工具和一站式智能语音软硬件方案，可以降低行业应用的开发难度和使用门槛，快速满足不同用户和行业群体的个性化需求。
开发支持方面：同步上线 SoundPi Mini Board（软硬一体化开发板）。SoundPi Mini Board 可为开发者和中小企业客户提供低成本的语音进入门槛，可简单快捷地进行智能语音产品的开发与应用。
行业应用方面：针对生态客户、行业客户、运营商和白电客户等不同需求推出了前端 SDK 版、系统版、运营商定制版、亚马逊 AVS 定制版、白电离在线混合版、国内生态定制版等六大版本，可根据实际需要灵活选择对应方案。
模组适用设备：
智能音箱、白电、会议机、摄像头、平板等多种设备。
附：全志 R328 芯片
全志 R328 芯片是一款智能语音专用处理器，该芯片采用 A7 1.2G 双核设计，内置高性能 3 路 ADC、8 路 DMIC，内置 64MB/128MBDDR 不同容量版本，内置 EQ 调节、音效算法，丰富数字音频输入输出接口和灵活的麦克风阵列接口。同时该芯片采用 28nm 制程工艺，mad-vad，芯片体积小，具有低功耗、低发热特性。
