H***9/SMD晶振的频率范围包括3.072-70MHZ，SMD晶振封装中，唯有H***9SMD晶振的频率可以同时满足8MHZ以下的低频，且成本较低，唯一的缺点即为在电子世界中，一切电子元器件都力求越来越小型化，而H***9/SMD晶振似乎只能应用于电脑主板，机顶盒等对晶振尺寸无限制的电路板中。然后这一切并不影响H***9/SMD晶振的广泛应用！

H***9/SMD晶振长度11.0mm;宽4.6mm;高4.2mm。根据金属包装完全密封，高可靠性，自动封装、回流焊接对应。

应部分产品要求，49/S晶振系列会使用到绝缘垫片，因为晶振本质是用压电晶体作成，片状的两个表面镀导电材料应出导线或接点。工作时两表面的总是分别带相反的电荷，如果不使用绝缘垫片，晶振内的电荷易受外电场影响使振荡频率飘移，或者是导致晶振出现停振的现象。

尽管H***9/SMD晶振能同时满足低频和成本较低的两个优势，依然会出现长江后浪推前浪的现象！KDS晶振中的DSX320G晶振和DSX321G晶振，NDK晶振中的NX3225GD晶振频率最低可做到8MHZ，单以这一点，在市场上，已经很受欢迎了，首先第一，使用低频晶振，功耗较小，其次，在上文瑞泰提到的H***9/SMD晶振，封装尺寸由11.0*4.6*4.2mm，缩减到尺寸3.2*2.5*0.85mm，整体尺寸缩小了三倍。最重要的一点，该小型化的贴片晶振性能相比H***9/SMD晶振更具优势，抗摔，耐震！

科技的进步来源于这些精密电子元器件的变化，我们在追求成本控制的时候，也要考虑自己对产品的所需。晶振成本控制一个重要因素由芯片决定，而越小的晶振尺寸，需要磨出精确无误的芯片频率，不良率非常之高，因此在产品制作上，所消耗的时间与成本也得到提升，从而小型化的贴片晶振在电路中也缩减了其空间。H***9SMD晶振的尺寸远远不能满足当今社会科技的发展，以上为无源贴片晶振常用的晶振尺寸参考图。6035晶振，5032晶振，3225晶振，2520晶振，2016晶振，1612晶振以上尺寸中最常用的贴片晶振尺寸为3225晶振与2520晶振。如今针对2016晶振和1612晶振的崛起，我们的科技产品又会有如何让人颠覆的视觉体验呢！一起静待我们的未来世界又会有什么让人惊喜的科技！