11月23日，第十一届中国卫星导航年会上，由我国卫星导航领域企业北京北斗星通导航技术股份有限公司(下称：北斗星通)研制，最新一代22纳米射频+基带+高精度算法一体化厘米级定位芯片在四川成都正式发布。

这款芯片名为和芯星云NebulasⅣ，是最新一代全系统全频厘米级高精度导航芯片。该芯片在工艺达到22nm的同时，首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化，在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展，支持全球所有卫星导航系统和频点。

据了解，该芯片在厘米级高精度定位领域具有开创性意义，从2019年5月的战略落地，到2020年11月正式发布，耗时1年6个月。芯片工艺迭代演进到22纳米的同时，首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化，支持片上RTK，满足车规要求，在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展，满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。

卫星导航全球新时代已经来临，基于北斗的各类应用将随着北斗系统全球服务的开通更多的走向全球。可以预期，基于北斗的云+端，会使用户在世界的任何角落都享受到运营商级别的高质量服务。

发布会现场，电子商务平台美团与北斗星通签署了战略合作协议，双方将成立专项联合实验室研发针对无人配送/自动驾驶领域的高精度多源融合定位算法，形成系统级解决方案，共同推进无人配送车与自动驾驶的技术发展与应用落地。

11月23日至25日，第十一届中国卫星导航年会在成都召开。这是北斗三号全球卫星导航系统建成开通后，我国首次举办的大型卫星导航交流盛会。本届年会设置高峰论坛、学术交流、高端论坛、成就博览、科学普及等五大特色板块，中国、美国、俄罗斯、欧洲、日本等国家和地区的卫星导航系统主管部门代表，以及联合国外空司官员，将介绍各自卫星导航系统的最新进展和全球卫星导航系统国际委员会（ICG）最新进展。

北斗三号组网完成后，应用成为北斗事业新的重点。国内外知名专家学者围绕“科学与技术”和“应用与产业化”两个主题进行深入研讨，展望北斗走向智能化万物互联应用的新趋势新作为。年会期间还将颁发特别设立的“北斗奖”，以及学术类、应用类、科普类、宣传类等多项奖励。