MLCC首季报价季减25%左右、芯片电阻也有25-30%的跌幅，回到起涨点。

MLCC(积层陶瓷电容)、芯片电阻(R-Chip)需求疲弱，报价也陷入修正，经销商透露，目前MLCC首季报价季减25%左右、芯片电阻也有25-30%的跌幅，回到起涨点，业者预估要到第3季旺季，状况才会明显好转。

据了解，目前MLCC报价与上季相比，已经掉了25%，不过跟去年同期比，还有2-3倍的价差，芯片电阻也下跌25-30%左右，回到去年上半年中国昆山限排前的起涨点。

供货商普遍认为，美中贸易战导致下游需求疲弱，上半年都会是打底整理的阶段，整体需求报价依旧相对疲弱。

不过随着美中贸易协商屡传好消息，加上被动组件业者也纷纷开拓无线组件、保护组件等其他产品的销售，预估第2季经销商库存去化告一段落后，第3季进入传统旺季，营运表现依旧可望优于去年同期。

此外，被动组件龙头村田制作所(Murata)，持续按照进度退出一般品，中长期来看，需求缺口将明显明年第1季出现，台厂也可望迎来相关转单商机。